1、方法将碳氢化合物甲烷乙醇等通入到高温加热的金属基底表面，反应持续一定时间后进行冷却，冷却过程中在基底表面便会形成数层或单层石墨烯缺点制备所需条件苛刻，需要高温高真空成本高，生长完成后需要腐蚀铜箔的到石墨。

2、研究小组使用特有技术将石墨烯从铜箔转移到在纺织工业中常用的聚丙烯纤维上现在，科学家正在解决布线的问题，并开发通过与石墨烯制备透明导电纺织纤维的方法，对未来的纺织纤维电子设备的集成铺平道路石墨烯在印染领域中的应用。

3、铜箔在半导体工业上具有重大意义单晶铜箔被证明是用来外延生长单晶石墨烯与氮化硼等二维材料的关键衬底，因此，制备具有多种对称性结构的大尺寸单晶铜箔在半导体工业上具有重大意义。

4、转风扇的ICE魔冷散热系统，加装了一层石墨烯铜箔，导热。

5、最近成立的中国石墨烯联盟标准化委员会认定，10层以内的碳原子材料才属于石墨烯范围2石墨烯透明薄膜而石墨烯透明薄膜是利用甲烷或者其它气体在铜箔上生长石墨烯，也就是所谓的气相沉积法，这种方法生产石墨烯更是与石墨资源毫无关系石墨。

6、这样可以修复电极表面的损伤，提高电极的导电性能和稳定性2石墨烯包裹法石墨烯包裹法是一种将石墨烯包裹在电极材料表面的修复方法首先，将石墨烯与电极材料进行混合，形成石墨烯包裹的电极材料然后，将其应用于电池的。

7、目前手机厂商的做法一般都是在手机发热体上SOC，基带等覆盖一层导热性极好的材料譬如铜片，铜箔等，然后利用其导热性将热量传导到石墨烯上，进而由石墨烯均匀的将热量均匀的分散开，从而起到降温的目的。

8、#散热拥有VC液冷散热技术，内置6层散热石墨，在内部双层主板结构中间添加石墨烯散热层，拥有3000平方毫米VC均热板以及大量的铜箔和导热凝胶#性能搭载高通骁龙865处理器，支持5G网络，内存有8GB和12GB两种选择。

9、Redmi K50搭载天玑8100八核处理器，采用台积电5nm工艺制程，采用CortexA78+CortexA55架构，最高主频可达285GHz，采用MaliG610六核GPU以及第五代NPU，同时也配备了VC液冷散热以及7层石墨散热屏幕 Redmi K50搭载三星2K。

10、2010年，Geim和Novoselov因为石墨烯的工作获得了诺贝尔物理学奖这个奖给很多人都留下了深刻的印象，毕竟不是每一个诺奖的实验工具都像胶带纸一般亲民常见，也不是每以个的研究对象都像“二维晶体”石墨烯那样神奇又易于理解。