1、金刚石芯片在石墨烯晶圆亮相后，它的性能提高了，质量和产品的尺寸大小都可圈可点石墨烯晶圆在经过多个工艺流程之后可制造出碳基芯片。

2、同为28纳米制程的石墨烯芯片，其性能是硅基芯片的5~10倍也就是说，28纳米制程的石墨烯芯片，其性能表现媲美采用5纳米到3纳米制程的硅基芯片简单来说，如果日后石墨烯晶圆能够实现大批量生产，与之相匹配的产业链逐步。

3、石墨烯晶圆体制作的芯片我们又叫碳基芯片，中国在2009年就开始对碳基芯片产生了非常浓厚的兴趣，并且在该领域投入了大量的资金进行研发，和传统的硅基芯片相比，碳基芯片的制作不需要光刻机，同时材质的不同也会导致芯片制作；可以将石墨烯运用于芯片上目前，我国已经成功研发出以石墨烯为基础的晶体管，这种类型的芯片比普通芯片性能提升了10倍以上此外，石墨烯制造芯片的时间比普通芯片时间降低了1000倍将石墨烯运用于芯片上，主要是因为与硅材；用的到，石墨保温材料保温效果好；石墨烯技术可以说是全球同时起步硅晶圆片在日渐精细的工艺制程下，终要到达它的物理极限，据了解其极致点或是1nm，即使能生产也要考虑到良品率问题而石墨烯的碳基晶圆被誉为是下一个芯片材料的替换品国产8英；2020年10月份，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆不管是性能或者是尺寸，都处国际顶尖水准碳元素稳定易导电耐高温，易于成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备，石墨烯晶圆这一。

4、值得一提的是，国产8英寸石墨烯晶圆尺寸和质量都处于国际“领跑”地位，该产品的成功问世，对于国产芯片产业而言，有着重要“破冰”意义 目前，芯片都是使用传统硅基芯片材料制成，而是石墨烯晶圆则是碳基芯片材料，相比硅；现如今业内正不断 探索 传统硅基芯片之外的新材料，新工艺此前中科院研究的8英寸石墨烯晶圆就在半导体领域取得了显著进步，由于未实现量产，因此石墨烯制成的碳基芯片还处在研究阶段但氮化镓芯片则不同，英诺赛科已经立项。